高测股份:目前碳化硅晶片切割仍处于砂浆切割向金刚线替代进程中
编辑:admin 发布时间:2022-10-07 浏览:136

  同花顺300033)金融研究中心9月30日讯,有投资者向高测股份提问, 董秘你好!碳化硅晶锭切片技术主要面向碳化硅晶锭的分片环节,采用激光加工的方法,可对第三代半导体碳化硅晶锭提供高效、高品质分切解决方案,可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s,材料耗损少,晶片产出高,良率可控,切割效率也具有较大优势。请问贵司在传统金刚线切割工艺以外,是否投入激光切割研发?请问金刚线切割是切缝多少um?请问未来激光切割是否会取代金刚线切割?

  公司回答表示,您好!目前碳化硅晶片切割仍处于砂浆切割向金刚线切割替代进程中,公司推出的GC-SCDW6500碳化硅金刚线切片专机自去年开始在客户端试用,该机型属于国内首款高线速碳化硅金刚线切片机,对比砂浆切割可提升4倍以上产能,采用φ0.2mm及以下金刚线切割,显著降低生产成本并提高出片率。该机型在试用期间即获得客户好评,2022年6月以来公司碳化硅金刚线台,基本覆盖行业新增金刚线年下游将会维持高景气需求。感谢您对公司的关注。

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