2023年5月18日，中国半导体材料产业发展银川峰会（2022-2023）暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2022年年会（以下简称“大会”）在银川顺利开幕，本次大会以“夯实材料基础，共赢产业未来”为主题，来自300多家单位的近600名专家、学者、行业精英齐聚一堂，围绕半导体材料技术、产业发展等行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨，助力我国半导体材料产业高质量快速发展。

　　高测股份凭借技术先进的半导体装备系列产品及解决方案，受到来自半导体产业链伙伴与客户的诸多关注，展现了业内领先的技术优势和创新实力。

　　半导体行业是发展信息技术产业的基石，随着半导体制造限制加剧以及对半导体材料的需求快速增长，半导体创新和国产替代化已成为必然趋势。

　　本次大会，高测股份展出GC-SEDW812A半导体金刚线切片机、GC-SCDW6500型碳化硅金刚线切片专机、半导体专用金刚线等多款行业先进产品，以创新技术助力半导体先进材料和高端装备国产化水平提升，推动我国半导体产业实现更高质量发展。

　　2018年，基于自主核心能力，高测股份将金刚线切割技术正式引入半导体硅材料切割。针对半导体单晶硅片加工环节，公司已推出8寸以及12寸半导体金刚线切片机，同时研发半导体硅材料切片的专用金刚线及倒角砂轮、滚圆砂轮和减薄砂轮。目前8英寸产品已实现批量销售，与行业头部客户形成持续稳定的合作，12英寸产品也于2022年底正式上市。

　　2021年，基于自主核心能力，高测股份首次将金刚线切割技术引入碳化硅材料切割，引领行业变革！2022年，公司推出国内首款高线速碳化硅金刚线切片专机，上市当年即刻实现批量销售，基本覆盖行业新增金刚线年，高测股份升级推出GC-SCDW8300型碳化硅切片机，最大线m/min，且最大线速下仍可保持切割稳定性，帮助客户降本增效，目前已在客户端试用。

　　在本次大会上，高测股份半导体产品线经理李玉辉还应邀带来“金刚线切片在半导体行业的应用及进展”演讲，分享高测股份在半导体领域先进切割解决方案，与众多行业精英对话交流前沿技术，共谋行业的高质量发展，收获了大家热烈的掌声。

　　高测股份将继续发挥技术优势，坚持高强度的技术创新和研发投入，让自主创新更广泛地融入产业发展，持续为行业创造价值，推动半导体设备国产化进程，助力半导体全产业链高质量发展。

　　高测股份成立于2006年，2020年登陆科创板A股，是国内第一家同时具备切割设备、切割耗材与切割工艺联合研发能力的龙头供应商。公司持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料切割、半导体硅材料切割、碳化硅材料切割、蓝宝石切割、磁性材料切割等更多高硬脆材料领域的切割应用。公司以“客户价值最大化，共创共赢”为使命，持续推动行业降本增效，助力零碳未来。

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