2023年5月18日,中国半导体材料产业发展银川峰会(2022-2023)暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2022年年会(以下简称“大会”)在银川顺利开幕,本次大会以“夯实材料基础,共赢产业未来”为主题,来自300多家单位的近600名专家、学者、行业精英齐聚一堂,围绕半导体材料技术、产业发展等行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨,助力我国半导体材料产业高质量快速发展。
高测股份凭借技术先进的半导体装备系列产品及解决方案,受到来自半导体产业链伙伴与客户的诸多关注,展现了业内领先的技术优势和创新实力。
半导体行业是发展信息技术产业的基石,随着半导体制造限制加剧以及对半导体材料的需求快速增长,半导体创新和国产替代化已成为必然趋势。
本次大会,高测股份展出GC-SEDW812A半导体金刚线切片机、GC-SCDW6500型碳化硅金刚线切片专机、半导体专用金刚线等多款行业先进产品,以创新技术助力半导体先进材料和高端装备国产化水平提升,推动我国半导体产业实现更高质量发展。
2018年,基于自主核心能力,高测股份将金刚线切割技术正式引入半导体硅材料切割。针对半导体单晶硅片加工环节,公司已推出8寸以及12寸半导体金刚线切片机,同时研发半导体硅材料切片的专用金刚线及倒角砂轮、滚圆砂轮和减薄砂轮。目前8英寸产品已实现批量销售,与行业头部客户形成持续稳定的合作,12英寸产品也于2022年底正式上市。
2021年,基于自主核心能力,高测股份首次将金刚线切割技术引入碳化硅材料切割,引领行业变革!2022年,公司推出国内首款高线速碳化硅金刚线切片专机,上市当年即刻实现批量销售,基本覆盖行业新增金刚线年,高测股份升级推出GC-SCDW8300型碳化硅切片机,最大线m/min,且最大线速下仍可保持切割稳定性,帮助客户降本增效,目前已在客户端试用。
在本次大会上,高测股份半导体产品线经理李玉辉还应邀带来“金刚线切片在半导体行业的应用及进展”演讲,分享高测股份在半导体领域先进切割解决方案,与众多行业精英对话交流前沿技术,共谋行业的高质量发展,收获了大家热烈的掌声。
高测股份将继续发挥技术优势,坚持高强度的技术创新和研发投入,让自主创新更广泛地融入产业发展,持续为行业创造价值,推动半导体设备国产化进程,助力半导体全产业链高质量发展。
高测股份成立于2006年,2020年登陆科创板A股,是国内第一家同时具备切割设备、切割耗材与切割工艺联合研发能力的龙头供应商。公司持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料切割、半导体硅材料切割、碳化硅材料切割、蓝宝石切割、磁性材料切割等更多高硬脆材料领域的切割应用。公司以“客户价值最大化,共创共赢”为使命,持续推动行业降本增效,助力零碳未来。
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